01.激光加工原理
激光加工利用高功率密度的激光束照射工件，使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。激光加工就是利用这种光能的热效应对材料进行焊接、打孔和切割等加工的。通常用于加工的激光器主要是固体激光器和气体激光器。
02.常见激光类型
CO2激光切割
CO2激光切割机诞生于二十世纪七十年代。多年来，CO2激光切割机技术不断进步，已广泛应用于各类非金属材料加工之中。
金属光纤激光切割
光纤激光切割机的优势主要是：耗费小，效率高，切割工艺好，精度高，操作简便。
紫外激光切割
紫外激光切割机是指采用355nm紫外激光器的精密激光切割设备，其原理是采用高密度高能量的激光光束照射材料表面，通过破坏材料的分子键，形成切割。
加工能力介绍：
可提供紫光、蓝光、绿光、皮秒、飞秒等激光服务。
• 不同材料最大切割厚度:
不锈钢: 5mm;
铝合金: 3mm;
黄铜: 2mm;
• 机器加工重复精度：+/-1um;
• 最小开孔：15um;
• 一次性可加工最大幅面：600mm * 600mm
• 通过定位可加工最大幅面：1200mm*600mm
04.精密狭缝相关案例
微孔 5um加工效果图
微孔10um加工效果图
狭缝 20um*20um加工效果图
狭缝 50um*25um加工效果图
05.精密薄片相关案例
孔壁放大图片
上图为0.5mm 定位标记放大效果
06.其他应用领域案例
LED陶瓷基板厚膜电路导通孔加工
陶瓷因为绝缘与导热性能优良，将会用作高端LED芯片基板，导通孔都是用激光加工工艺完成，QCW光纤激光可以轻松打穿2mm
以下陶瓷，如下图为0.635mm厚陶瓷加工的出光面效果图
微孔加工
• 如下一图为正常旋转切割50um的孔形图，可以看出孔不是很圆。
• 下二图为激光器使用Punch功能（脉冲冲孔）加工，这种模式孔形好、速度快，最快可达100万孔每时；
• 这种微孔一般应用于精密过滤行业。
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