研发背景

研发背景 双头切割是等离子行业大批量连续切割的常见加工方式。即通过一台设备搭载两个割炬的方式，在一次作业中，同时完成两个相同或镜像的工件，使得生产效率成倍提高。 因种种技术困难，目前双头激光切割(同步式)在国内未见报道。 上海沪工通过技术攻关，在沪工HGLE系列龙门...